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KS-S300
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KS-S300官方网网站可用于高端封装、MEMS、OLED等领域的官方网胶显影制程,每小时可加工100片晶片,同时产品可兼容不同材质的晶片如硅、玻璃片、键合片、化合物等。产品可应用于逻辑类、存储类芯片、摄像头芯片、功率器件芯片、OLED制造等领域。曾获得辽宁省优秀新产品二等奖,辽宁省科学技术奖二等奖。产品通过SEMI S2认证。
产品优势:
  • 1.适合超薄晶圆处理,超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺

    2.官方网单元特殊设计,避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象

    3.机台为全封闭模块化结构,工艺单元灵活选配

    4.占地面积小,产能高

    5.工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工,热板采用渐进式烘焙

  • 6.可满足工厂自动化需求,无人值守

应用领域:

●高端封装

●MEMS

●OLED

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